瑞银近期在插足半导体论坛后发现，在AI数据中心功耗飙升、铜缆传输瓶颈日益赫然的配景下，共封装光学CPO正在成为下一阶段AI基础活动升级的关键旅途。

9月13日，据追风来回台音信，瑞银在最新研报中称，共封装光学(CPO)期间趋势本年变得"尤为明晰"，行业众人预测功耗优化将在2028年达到关键节点。

研报指出，博通、Ayar Labs与Lumentum三位众人在半导体论坛上的发言标明，CPO（共封装光学）正渐渐冲突功耗与集成瓶颈，或将在2028-2029年开启AI处事器互连的大限制诓骗。

博通默示，当今艰涩CPO全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于10皮焦/比特（pJ/bit），但瞻望2028年中期惩处决策将降至10皮焦/比特以下，2029年先进决策可低至5皮焦/比特。届时，CPO将着实具备大限制部署才智。

Ayar Labs则强调AI数据中心功耗急剧高潮股东CPO需求，野心通过光学I/O惩处决策将576 GPU系统的机架功耗限度在100kW以内。Lumentum则默示，凭借其在化合物半导体材料和超高功率激光器方面的期间上风，为下一代3.2T光接口铺路。

博通：CPO能耗将于2029年降至5pJ/bit以下，铜缆已临界

Broadcom首席期间众人=Tzu Hao Chow默示，AI处事器鸠合的“横向延迟”已巨额接管可插拔光模块，并渐渐向CPO过渡。而“纵向延迟”仍依赖铜缆，但面对权臣物理极限——当单通谈速度从100G普及到200G时，铜缆的灵验传输距离从4米裁汰至2米，即便加装中继芯片，普及也极为有限。

Chow指出，当今艰涩CPO全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于10皮焦/比特（pJ/bit），但瞻望2028年中期惩处决策将降至10以下，2029年先进决策可低至5 pJ/bit。届时，CPO将着实具备大限制部署才智。

他还对比了博通自研的两种光模块期间：硅光（SiPh）决策与VCSEL决策。

SiPh在带宽、传输距离（可达2公里）和功耗上更具上风，妥当数据中心互连；而VCSEL在资本和短距传输（30米以内）方面也曾占据一隅之地。

SiPh在带宽、传输距离（可达2公里）和功耗上更具上风，妥当数据中心互连；而VCSEL在资本和短距传输（30米以内）方面也曾占据一隅之地。

Ayar Labs独创东谈主Mark Wade直指痛点：“Meta的新式Hyperion数据中心将在2030年耗电达2GW，2035年更升至5GW，终点于路易斯安那州全州住户用电的1.5倍。”

他默示，AI考试任务的指数级增长使得数据中神思架功耗成为制约扩容的瓶颈。Ayar Labs的CPO决策，包括TeraPHY光学I/O芯粒与SuperNova多波长光源，将使得：

此外，Wade以为AI硬件正在从“叙事”转向“水管”阶段，即底层互连和电力系统的基础活动化。他强调，光I/O期间将使AI打算终端（tokens/sec）与资本比（throughput/$）同期体育游戏app平台普及，着实完了性能与盈利的双赢。

当今Ayar已取得来自AMD、英伟达、英特尔与台积电的投资，并与Alchip配合，在台积电COUPE平台上股东光学集成。

Lumentum：VCSEL期间锻真金不怕火，正为3.2T光接口铺路

在更围聚器件层面，Lumentum首席光子众人Matt Sysak强调，该公司领有从砷化镓（GaAs）到磷化铟（InP）等复合半导体材料的深厚积聚，并可提供MEMS光开关、高速激光器等中枢器件。

英伟达正接管Lumentum的超高功率激光器动作其Spectrum-X CPO交换机的光引擎，象征着传统GPU巨头已在鸠合基础活动中全面引入光期间。

英伟达正接管Lumentum的超高功率激光器动作其Spectrum-X CPO交换机的光引擎，象征着传统GPU巨头已在鸠合基础活动中全面引入光期间。

Lumentum最新发布的PAM4调制激光器（400G/448G/450G）及漫步反映调制器（DFB-MZI）正为下一代3.2T光接口奠定基础。

同期，其在FaceID场景下累计出货超千亿数目级的VCSEL激光器，也在处事器集群中展示出高可靠性与低资本上风，妥当短距限制化互连。